板对板连接器特点和优势

　　目前，手机上使用的板对板连接器，主要有以下特点：。

　　首先一点，“柔”，柔性连接，而且具有很强的耐腐性，其次是无需焊接，安装便捷，更不会产生火灾隐患，这样做还节省空间，再者，如今的板对板都是超低高度，双片式，这一点下文，小编会重点讲述，最后就是具有超强的耐环境性，不只是柔，连接器而且采用接触可靠性高的“坚固连接”，当然，一般还具有不限管材，带压封堵，安装便捷等优点。

　　我们都知道，日本企业在连接器领域一直处于领先水平，很多国内高端手机都是采用诸如松下电工等日企的板对板连接器，以达到减薄机身厚度的目的，而松下电工也在生产目前世界最矮板对板连接器组合高度为0.6mm，好消息是小编了解到国内的亚奇科技也已经研发元器件生产了这个高度的板对板连接器，而且也在为广大深圳白牌手机公司服务，据了解目前也已经进入许多国内知名品牌手机客户的供应链体系，这对缩减手机硬件成本，提升产品竞争力不可谓不是一个“福音”。

　　为提高插座和插头的组合力，通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构，在提高组合力的同时，使锁定时更具有插拔实感，接插件该连接器能最大限度地减少产品厚度达到连接的目的，这才有了市面上越来越多的超薄手机。

　　而引脚的间距也越来越窄，目前主要以0.4mmpitch为主，现在JAE跟亚奇科技开发出0.35mmpitch，应该是行业迄今最窄间距的板对板连接器，0.35mmpitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型，它的应用将电子连接器会是近两年的大趋势，它具有体积最少，精密度最高，高性能等优点，但对贴片等配套工艺的要求更高，这是很多连接器厂商最需要客服的地方，否则良品率会很低。

　　在消费者对于产品厚度，手感体验要求越来越高的今天，超薄，超窄型的连接器对电镀工艺提出新的要求，在合高0.6mm，单个产品不足0.4mm高度的产品上，怎么工业连接器样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡，成了连接器小型化最关键的问题，目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径，从而解决不爬锡问题，但此技术有个缺点，就是剥金时，激光同样会损伤镀镍层，从而使铜暴露在空气下，从而腐蚀生锈。

　　工业连接器作为工业领域电子工程技术人员经常接触的一种部件，起着连接的板对板作用，在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，智能工业时代的到来，也给工业连接器带来机会的春天，特别是在工业自动化，机器人和马达控制领域，专注于连接器行业，引领着连接器市场的发展方向。

　　工业连接器的一个重要核心优势是可以为分布式控制系统提供解决方案。

　　所谓分布式控制系排针统，通常具有人机界面实现人体控制和系统监控，使用通信网络进行连接，通过互联网连接至可编程控制器，然后，这些控制器通过现场总线连接至自动化运作涉及的不同单元，如激励器，电动马达，传感器，开关和阀门等。

　　工业连接器的发展，将是连接器在工业运用的重大改革与进步，为我们的工业的发展，奠定了良好的基础，也为我排母们的生活提供了巨大的方便，工业连接器的发展和进步，与时俱进，在不断的人性化，也不断的科技化。

　　工业连接器的主要的功能在于工业的液态的容器之间的连接，需要工业连接器的融会贯通，工业连这样的新设计，不仅改变着是工业连接器的耗材的流逝，同样是改变着工业连接器的安装不方便的难题，同样也是工业连接器发展的新航碑。