光纤连接器研抛缺陷和常用术语

　　连接器常用术语大全。

　　1.连接器：通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元件（转接器除外）。

　　2.射频连接器：是在射频范围内使用的连接器。

　　3.视频：频率范围在3HZ∽30MHZ之间的无线电波。

　　4.射频：频率范围在3千HZ∽3000GHZ之间的无线电波。

　　5.高频：频率范围在3MHZ∽30MHZ之间的无线连接器电波。

　　6.同轴：内导体具有介质支撑，结构上能在测量中采用频率范围内得到最小的内反射系数。

　　7.三同轴：由具有公共轴线并且相互绝缘的三层同心导体组成的传输线。

　　8.等级：连接器在机械和电气精密度方面特别是在规定的反射系数方面的水平。

　　9.通用连接器（2级）：采用最宽的容许尺寸偏差（公差）制造，但仍能保证最低限度的规定元器件性能和互配性的一种连接器。

　　注：反射系数的要求可规定，也可以不规定。

　　10.高性能连接器（1级）：按频率变化来规定反射系数极限值的一种连接器，通常所规定的尺寸公差不比相应的2级连接器严格，但是需要保证连接器满足反射系数的要求时，制造厂有责任选择较严的公差。

　　11.标准试验连接器(0级)：用来对1级和2级连接器进行反射系接插件数测量的一种精密制造的具体类型连接器，对测量结果引起的误差可以忽略不计。

　　注：标准试验连接器通常是不同类型间转接器的一部分，而转接器与精密连接器连接构成测试设备的一部分。

　　光纤连接器研抛常见的缺陷。

　　（1）裂纤。

　　光纤局部或全部出现深度断裂，断口齐整光滑，端检仪上显示为大黑块，见图a。

　　产生原因：。

　　电子连接器A：插芯头上的保护胶太大，太厚或太小，研磨时整块脱落，光纤局部应力过大，导致脆性断裂。

　　B：研磨机转速过快或者研磨过程不平稳，光纤承受应力过大且不均匀，导致裂纤。

　　（2）黑点，白点。

　　黑点和白点都是凹坑，黑点是深凹坑，白点是浅凹坑，见图b，c。

　　产生原因：。

　　A：D1研磨纸切削力不够，或者上一道太粗糙，以至于不能修复。

　　B：D1或抛光工业连接器片中有大颗粒杂质，导致光纤损伤，出现凹坑。

　　C：D1或抛光片涂层脱落，夹杂在插芯与研磨片之间，光纤因局部应力过大，出现凹坑。

　　D：研磨机运转不平稳，或研磨过程混入杂质，导致光纤因局部应力过大，出现凹坑。

　　（3）黑边。

　　光纤与陶瓷连接处出现颜色较深的黑环，实质上是光纤边缘及环氧胶断裂较深，应反光差异，发黑，见图d。

　　A板对板：D1研磨力过大，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能修复。

　　B：D1研磨片粉料脱落严重，造成滚动研磨，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能修复。

　　C：D1研磨力太弱，上道研磨造成的边缘凹坑不能彻底修复，抛光也不能修复。

　　D：研磨机转速过快，或压力过大。

　　（4）烧焦。

　　插芯端面粘上一层较厚的物质（磨屑和胶混合物）排针，基本看不到光纤，见图e。

　　A：研磨压力较大，橡胶垫硬度高，研磨片在研磨压力作用下，研磨后期涂层表面的磨料大大减少，切削力严重下降。

　　B：涂层软化点低，在研磨力作用下胶黏剂发粘，涂层表面粘有大量磨屑，最终转移到插芯端面，造成烧焦现象。

　　（5）划痕。

　　插芯端面出现黑直线或白直线，黑直线为深划伤痕，白直线为浅划伤痕，见图f排母。

　　A：研磨片里有杂质等异常大颗粒，或研磨片表面不平整，导致光纤局部受力大，切削深度大而造成划痕。

　　B：研磨压力小，研磨机运转不平稳，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕。

　　C：研磨片存在开刃现象，表面很硬且不够平整，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕。

　　D：抛光片异常造成，抛光片中二氧化硅颗粒团聚，或抛光片无切削力。